抗高温/高压 化合物半导体市场成长可期
化合物半导体并不是新颖的技术,早在1995年手机问世时化合物半导体即被大量地应用于射频(RF)应用中;随着时间的推演,又从手机推展至各项领域的应用,直至今日每个人都可以享受到化合物半导体所带来的各项好处。 联颖光电副总暨技术长林嘉孚认为,5G将成为化合物半导体下一个最为重要的应用,未来无论是手机、基地台,或者是存取点等应用,皆需要化合物半导体才能完成;而在汽车应用中LiDAR(光达)、V2X,ADAS的技术 基本上也需要藉由化合物半导体加以实现,所以此类材料的应用范畴相当广泛,只要是需要无线传输的技术,都可以看见化合物半导体参与其中。 据了解,化合物半导体元件市场,于2015年时市场规模约为240亿美元,而到了2020年将达到440亿美元,年复合成长率约为12.9%,优于整体半导体市场6.5%。 目前LED的应用仍是化合物半导体最大的市场,约占市场营收的60%;而成长速度最快的是高功率/高电压相关应用,林嘉孚指出,目前此类的应用大部分采用矽晶做为其内部元件,但矽晶有着电源转换效率较差的问题,往后若是汰换成氮化镓等化合物半导体,电流转换效率可大大地提升。 举例来说,电动车应用,中目前转换效能最高的必属化合物半导体莫属,且其具有足够的能力可抗高温与高压,而在汽车的应用中具有抗高温的特性相当重要。 在射频方面,林嘉孚认为,过去的二十年RF带动了化合物半导体应用的成长;到了现在,因为应用成熟,所以市场呈现趋缓的情况,不过在未来的RF应用中化合物半导体仍不会缺席。 林嘉孚表示,在半导体产业中磊晶成长、制造技术、制造工具、封装技术、设计,以及测试蔚为一套生态系统,且其技术跨越障碍相当高;台湾一直有良好的半导体生态系统,所以若是将相同的生态系统套入化合物半导体中,台湾仍具有相当大的优势。 林嘉孚认为,台湾的优势在于人才众多,且并无受到许多法令的管制,因为许多射频的应用,都牵涉到法令的管制,在大陆方面有一定发展的局限,所以此一领域中台湾仍可保持领导的地位。 |
来源:CTIMES
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