| “LED器件先进封装技术”讲座顺利举行 | ||
| 1月15日，在西安交大“国家固态照明工程研究中心”主任、国家千人计划专家云峰博士的组织协调下，来自“香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心”的李世玮主任在西安南阳大酒店进行了“LED器件先进封装技术”专题讲座。 李主任首先分析了LED封装流程，并着重讲了三方面内容，一是指出目前LED的制造成本50%集中在封装成本上，封装在器件成本中占了很大比重的观点；二是详细介绍了晶圆级封装技术在LED封装方面的优势及广泛应用；三是他所开发的荧光粉凸印技术和点胶技术，在提到LED要做晶圆级封装技术的原因时，他提出不仅能节约成本，而且可以提高产品性能的观点。 此次会议还邀请了神光安瑞、陕西光电、蔚蓝光电、西安新光源以及陕西省半导体行业协会等LED产业相关人士参会。讲座之后，李主任解答了众多参会者的提问，探讨了LED相关的问题，现场气氛热烈，在座的业内同行受益匪浅。 西安IC：产业服务部 |
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