指纹识别IC战火全开　晶圆代工订单大风吹

随着指纹辨识功能成为智慧型手机标准配备，2017年相关IC需求量可望从2亿颗倍增至4亿颗，包括汇顶、思立微、神盾等后起之秀，不但威胁FPC龙头地位，更牵动晶圆代工订单变化，近期GlobalFoundries和联电和舰厂分别抢下思立微和汇顶的指纹辨识IC订单，世界先进在神盾的助攻下，成功进入指纹辨识IC战场，业者预期2017年指纹辨识IC将持续塞爆8吋厂产能。

　　欧系FPC独霸指纹辨识IC领域多年，然随着两岸IC设计业者陆续投入量产，打着物美价廉的旗帜，2017年FPC已成为众厂竞逐的目标，毕竟欧系业者在成本上拚不过两岸IC设计公司，未来指纹辨识IC仍将重演过去LCDDriverIC产业命运，最后由亚洲业者独占市场。

　　2017年两岸指纹辨识IC公司纷将推出降低成本的解决方案，例如神盾推出从700~800颗提升至1,100颗切割的解决方案，至于FPC因为演算法的限制，每片晶圆可切割数目有限，导致成本居高不下，不利于与亚洲IC设计公司在成本上的竞争。

　　业界预期2017年指纹辨识IC需求量将增至4亿颗，随着FPC、思立微、神盾、汇顶等势力消长，亦牵动晶圆代工订单大风吹，以往台积电、中芯国际是指纹辨识IC业者主要的晶圆代工伙伴，台积电掌握FPC、汇顶、神盾等客户订单，中芯拥有FPC和思立微订单，且光是FPC订单就让中芯8吋厂产能大爆满。

　　2017年指纹辨识IC业者的晶圆代工订单变化大，几乎每家晶圆代工厂都参与战局，两岸IC设计公司凭藉出货规模优势，开始寻求第二供应商，带动整个指纹辨识IC上、下游产业百花齐放。布局指纹辨识领域多时的GlobalFoundries，2016年底与思立微合作并开始出货，随着思立微出货量节节攀升，在晶圆代工部分将维持与中芯、GlobalFoundries同步并进策略。

　　华为的指纹辨识IC采购原本几乎全以FPC为主，但2016年起中低阶手机开始采用思立微和汇顶的解决方案，近期因为汇顶缺货，使得思立微出货比重拉升，目前FPC和思立微供应华为指纹辨识IC比重各半，FPC偏重高阶手机，思立微以中低阶为主，然2017年下半起思立微将攻中高阶机种，有机会取代FPC成为华为的指纹辨识IC第一大供应商。

　　目前FPC固守的地盘除了华为高阶手机外，还包括Oppo全机种及Vivo多数手机。至于联发科旗下指纹辨识IC设计公司汇顶，一直在台积电和马来西亚Silterra投片，业界传出汇顶将部分产品转到联电和舰厂投片试水温，同时与大陆华润上华8吋厂接触，四处找充足产能支援。

　　原本在台积电投片的神盾，传出新增世界先进成为指纹辨识IC晶圆代工伙伴，神盾打入三星电子(SamsungElectronics)智慧型手机供应链后，占三星手机出货比重可望攀升至20%，2017年神盾指纹辨识IC出货将放量，包括台积电、世界先进都可望受惠。

来源:DIGITIMES