四大厂商分列两大阵营 FinFET与FD-SOI各有支持者

格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）落户成都，并宣布将以格芯作为FD-SOI工艺生产中心，再度引发半导体技术圈对FinFET与FD-SOI工艺的争论。

　　FinFET与FD-SOI各有支持者

　　先进逻辑工艺自28纳米节点分野之后，FinFET与FD-SOI工艺的争论就开始出现。两大工艺均家支持者，英特尔与台积电是FinFET路线的坚定支持者，二者目前均无发展FD-SOI工艺的计划。

　　此前曾传言，台积电近期也计划发展FD-SOI工艺，但在2016年ICCAD期间，台积电南京总经理罗镇球，否认了这一传言。罗镇球说：“我们一直觉得FDSOI是一个暂时的产物。在CMOS领域一直往下走，功耗一直降低，速度一直提升。FDSOI我们没有要做，经过多次评估，一看再看，觉得FD-SOI我们不会做。它做不赢我们的FinFET。”

　　罗镇球表示FD-SOI工艺只是一个过渡产物。“我们评估过很多次，一看再看，还是觉得我们不会做FD-SOI。”罗镇球指出，无论是技术指标还是经济规模，FD-SOI工艺都不占优。“FD-SOI一是技术不占优，一是经济规模不够，两条加起来那条路就很难走，而且FD-SOI的成本也不低，SOI硅片就比普通硅片贵很多”。

　　目前全球四大半导体代工厂中的两家——三星及格罗方德——已经宣布计划量产并采用FD-SOI晶圆进行多项试产（即tape-out，指硅芯片从设计到制造的这一步骤）也是FD-SOI工艺的坚定支持者。

　　如今，全球有三家位于三大洲的公司能够供应FD-SOI晶圆，包括法国Soitec、日本信越半导体（SHE）、美国SunEdison。这三家公司均采用了行业标准的SOI晶园制造技术，智能剥离（SmartCut?）。

　　法国Soitec已实现FD-SOI晶园的高良率成熟量产，其300mm晶圆厂能够支持28nm、22nm及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。

　　不过SOI硅片一直无法压低成本，目前8英寸的SOI硅片每片要300-400美元，而通常的硅片每片才30-40美元，相差十倍。因此估计SOI代工硅片价格应该在每片1000美元左右，而中国的代工厂，8英寸硅片平均代工价格在每片约400美元。

　　目前中国的FD-SOI技术尚没有实现规模化量产阶段，IC设计公司可能尚处在多任务硅片MPW的设计验证阶段。对于大陆SOI产业链的发展需要政府部门牵头，制定规划，并引导与资金支持，目前阶段不可能单靠单一厂家解决所有问题。

来源:DIGITIMES