西安市集成电路产业发展中心参加 2017中国半导体市场年会

2017年3月23日-24日，“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”在南京江北新区举行，来自行业主管部门、知名半导体厂商、产业链上下游企业等与会嘉宾800余人参会。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同承办，这也是南京首次承办全国集成电路领域高规格的年度盛会。西安市集成电路中心吕卓副主任带队，一行三人参加了此次行业盛会，并和多家企业机构进行了面对面交流和洽谈。

中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠莅临大会并致辞。工业和信息化部电子信息司龙寒冰，南京市委常委、江北新区专职副书记罗群，中国工程院院士倪光南，清华大学微电子学研究所所长魏少军，华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔等分别从目前国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对我国半导体行业进行深入剖析。CEO论坛汇聚了半导体行业知名企业高层，就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。

应用创新论坛以应用创新为主题，重点围绕物联网、5G通信、节能环保、嵌入式存储和医疗电子等新兴领域展开深入探讨，共同把脉未来应用创新道路的发展方向；产融结合论坛针对我国半导体产融结合的现状及发展趋势，重点围绕半导体产融结合发展机遇、产业跨国并购、投融资环境、企业投资价值分析等方面展开全面探讨，为未来我国半导体产业的产融结合发展提供重要支撑。

会上，中国半导体行业协会揭晓了“第十一届（2016年度）中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国集成电路设计十大企业”等榜单。西安有四家企业荣获奖项，分别为西安紫光国芯半导体有限公司的内嵌自检修复DRAM芯片、华天科技（西安）有限公司的基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术荣获“中国半导体创新产品和技术项目”，三星（中国）半导体有限公司和西安微电子技术研究所荣获“2016年中国半导体制造十强企业”。

撰稿：产业服务部