中国半导体产业发展面临内外夹攻

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。

　　根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2，271亿美元，连续4年进口额超过2，000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额为613．8亿美元，贸易逆差达1，657亿美元。

　　另根据中国工信部发布的“2016年电子信息制造业运行情况报告”，2016年电子器件行业生产集成电路1，318亿块，年增21．2％。但中国半导体制造领域投资规模增长31％，相比于目前的需求空缺而言，投资仍远远不足。

　　事实上自2013年开始，中国政府决心发展半导体产业，发布“集成电路产业推进纲要”。连同国家大基金、地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4，600亿元。在政策、资本的双重驱动下，过去3年来，中国半导体产业发生近百起并购整合，包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模，Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。

　　值得注意的是，根据21世纪报道称，美国总统科技顾问委员会年初发表一份“确保美国在半导体领域长期领导地位”报告，认为中国芯片业已经对美国相关企业和国家按照造成严重威胁。

　　美方认为，虽然目前中国芯片产业仍然落后，但有机会透过产业政策缩小与美国的技术差距，再透过更低的价格取而代之。该委员会建议美国总统对中国芯片产业进行更严密的审查，目前，中国半导体进口产品近50％来自美国。

　　除此之外，中国大陆学界及业界亦提出警告，目前已有产能和计划产能大致集中在40－90奈米阶段，这些产能先后开出来后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩的问题。

　　清华大学微电子研究所所长魏少军说，虽然总体产能投资还不够，但目前已有产能和计划产能基本都集中在40－90奈米阶段，等这些产能先后开出来后，势必会造成资源过度集中，出现结构性过剩问题。

　　“国家集成电路大基金”（半导体大基金）总裁丁文武也建议，各地在发展IC产业时，要避免“遍地开花”办厂的现象，更要避免低水平重复和一哄而上，形成泡沫。

来源:经济日报