硅晶圆供不应求 合晶郑州建厂扩产

合晶为全球前十大半导体硅晶圆材料供货商，主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆；抛光硅晶圆客户包括台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂，而磊晶硅晶圆客户则以电源管理与模拟IC厂为主，包括力士、大中、富鼎。合晶拥有四～八吋硅晶圆，生产基地分别为八吋的龙潭厂、六吋的杨梅厂，上海合晶厂为四～六吋，上海晶盟厂则是大中华区最大半导体磊晶厂。

　　近年因日系大厂相继关闭厂房及缩减产能影响，导致市场对八吋晶圆处于供不应求局面，加上中国大陆一堆新设立的半导体厂陆续完工，需要大量硅晶圆来「练兵」，今(2016)年将是半导体硅晶圆八年来最好的一年。

　　今年首季硅晶圆报价正式起涨(约10％)，第二季在供需失衡下，可望再上涨15～20％，由于各硅晶圆大厂受过去多年报价下跌影响，目前并无明显扩产计划，而拜中芯、华虹等陆资厂出手抢货，甚至韩国三星也来台抢十二吋硅晶圆，可想而知，硅晶圆价格涨势在第三季势必更大。

　　为加速拓展大陆市场，合晶亦宣布将引进陆资参与旗下上海合晶现金增资案，将在河南郑州兴建八吋厂，预计2018年达到月产能五万片的规模，来年进一步拉高到二十万片。

　　此外，智能手机带动指纹辨识需求，合晶CMOS产品已开始出货，加上旗下蓝宝石厂亏损认列在去年告一段落，有助今年获利提升。

来源:工商时报