工程院院士邓中翰浅谈高速光通信接口前景

邓中翰言：”高速高精度ADC／DAC、大规模FPGA、高速光通信接口等，对集成电路的制造、设计、工艺设备和材料的投资力度，并通过并购等形成了一批力量，为国家芯片产业未来的发展打下了重要基础。

　　中国工程院院士邓中翰表示，创新创业工作的展开，拉近了我国与国际芯片技术的差距。比如华为、中兴、小米等都在推出自己的芯片，“天网工程”安全标准及相关产业正在国内大面积推广。“这说明我国在坚持走自己的创新道路，坚持技术突破，特别是在芯片核心技术的自主创新方面，取得了重大进展。”

　　邓中翰：“近些年，国内集成电路产业发展突飞猛进，自给率逐年提高，音箱、机顶盒、冰箱、洗衣机、空调等消费电子产品所使用的核心芯片大部分已是国产品牌。从国家产业安全和信息安全的角度来说，通过国产化也能有效屏蔽一些芯片上的硬件木马、后门等信息安全隐患，局部技术取得了一些优势。”

　　邓中翰说，“就我国芯片企业而言，当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。”

　　然而，目前国产芯片的应用大多在消费类领域，而在对稳定性和可靠性要求相对更高的通信、工业、医疗及军事等领域，科学家邓中翰院士认为，国产芯片距离国际先进水平差距较大，尤其是一些技术含量很高的关键器件，

来源:中国贸易金融网