功率集成电路器件的产地正发生着重大改变。过去10年来，中国、欧洲和东南亚地区的功率器件制造业取得迅猛发展，而北美地区则逐渐走下坡路。
 
在市场机遇方面，随着电池供电与互联消费产品及电动车的涌现，功率器件需求预计将更加强劲。如下方图片所示，中国的智能手机需求增长与功率集成电路消费趋势相符。未来，中国有望成为半导体器件包括功率器件主要的设计与制造来源。
 
目前，中国的功率器件制造产业尚处于早期阶段。在初始阶段，中国制造的主要是简单的二极管和功率MOSFET。批量制造如IGBT等更加复杂精细的功率器件，预计还要等到晚些时候。待产业发展至后期阶段，可能还会出现宽能隙器件。事实上，中国目前已经在碳化硅衬底业务领域扮演起了重要的角色。
 
在中国，功率集成电路制造产业的发展离不开200mm晶圆厂的遍地开花。目前，大部分智能手机设备内容与分立元件/功率、MEMS、和模拟芯片都使用200mm设备制造，因此，预计200mm晶圆厂的产能还将持续提升。过去几年间，随着行业对200mm设备的需求急剧增加，应用材料公司的设备销售额也随之取得强劲增长。针对客户对高良率设备的需求，我们已经对200mm设备进行了升级改造，以期更好地满足各种技术和生产力要求。
 
在中国，提升国内半导体行业的产能已是迫在眉睫，并成为国家战略优先事项。根据世界半导体贸易统计协会（World Semiconductor Trade Statistics）2015年数据显示，中国购买的半导体产品占到当年全球销售总量的一半。据VLSIresearch报告显示，中国国内生产的集成电路产品仅占到集成电路市场总量的3%左右。随着中国市场的发展，将有一系列战略性举措出台，弥补供需差距，提升业内投资水平。
 
为了给国内企业及跨国企业打造极具前景的良好投资环境，中国政府制定了一系列计划，在取得不俗反响的同时，也成功改变了市场格局。近期，中国政府推动设立了国家集成电路产业投资基金，帮助行业吸引更多投资并为行业发展注入原始资本；此外，中国政府还出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，为指导和推进先进包装、存储器和其他技术的发展设定了里程碑目标。中国计划投入数十亿美元推动国内半导体行业的发展，随着该计划的启动，中国集成电路制造产业正在不断加快发展脚步。