两岸半导体营运表现：IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。

根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%；销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%；ASP为0.419美元，较上季(16Q4)衰退1.8%，较去年同期(16Q1) 成长2.0%。

若按区域别来看，17Q1美国半导体市场销售值达179亿美元，较上季(16Q4) 成长11.3%，较去年同期(16Q1) 成长10.1%；日本半导体市场销售值达86亿美元，较上季(16Q4) 成长1.2%，较去年同期(16Q1) 成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达89亿美元，较上季(16Q4) 成长1.7%，较去年同期(16Q1) 成长1.3%；亚洲区半导体市场销售值达573亿美元，较上季(16Q4) 成长0.3%，较去年同期(16Q1) 成长19.3%。其中，国内市场302亿美元，较上季(16Q4)衰退0.9%，较去年同期(16Q1)成长26.7%。

根据台湾地区工研院IEK与TSIA的最新统计，台湾地区2017年第一季(17Q1)整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5，714亿元(USD$18.3B)，较上季(16Q4)衰退11.3%，较去年同期(16Q1)成长5.0%。

其中台湾地区IC设计业产值为新台币1,398亿元(USD$4.5B)，较上季(16Q4) 衰退12.5%，较去年同期(16Q1) 衰退3.7%；IC制造业为新台币3,208亿元(USD$10.3B)，较上季(16Q4) 衰退11.0%，较去年同期(16Q1) 成长8.6%，其中晶圆代工为新台币2,849亿元(USD$9.1B)，较上季(16Q4) 衰退9.2%，较去年同期(16Q1) 成长14.4%，存储器制造为新台币359亿元(USD$1.2B)，较上季(16Q4) 衰退23.3%，较去年同期(16Q1)衰退22.5%；IC封装业为新台币770亿元(USD$2.5B)，较上季(16Q4) 衰退10.3%，较去年同期(16Q1) 成长5.5%；IC测试业为新台币338亿元(USD$1.1B)，较上季(16Q4) 衰退11.1%，较去年同期(16Q1) 成长10.8%。(新台币对美元汇率以31.2计算)。

对照来看，2017年1-3月在全球半导体市场快速增长的带动下，大陆集成电路产业依然保持两位数增长速度。根据中国半导体行业协会的统计，2017年首季IC销售额为954.3亿元人民币，同比增长19.5%。其中，IC制造业增速最快，达到25.5%，销售额为266.2亿元人民币；IC设计业同比增长23.8%，销售额为351.6亿元人民币；封装测试业销售额336.5亿元人民币，同比增长11.2%。

若以1人民币元=0.1452美元汇兑计算，2017年首季大陆IC制造约计38.6亿美元；IC设计51亿美元、封装48.8亿美元。除了IC制造业仍较远落后于台湾地区，IC设计业、封装测试均已大幅超过台湾地区的产值。

来源：DIGITIMES