刘佩真：两岸封测战国时代

有关日月光与硅品共组产业控股公司一案，后续仅剩大陆的审查关卡，而日月光公告因大陆商务部需要更多时间审查，因此撤回原申请案并重新递件。由于台湾封测双雄的强强联合对于大陆实为利空，因而未来大陆封测企业整合的预期恐将进一步增强，我方也须提防大陆针对日月光、硅品共组产业控股公司一案可能祭出有条件放行的策略，因此日月光与硅品是否能如期于2017年前完成合并，大陆商务部审核情况将成为关键，而此案也相对引出两岸半导体封测行业的竞争情势。

　　中国时报曾刊登8台湾经济研究院产经数据库副研究员刘佩真专文指出，近年来随着大陆半导体封测骨干企业的技术突破，加上人力成本的提升，欧洲、美国、日本的半导体巨头陆续退出封测领域，一方便将封测业务从发达国家向大陆进行转移，另一方面则陆续关闭旗下的封测企业，故对岸的半导体封装及测试业的全球市占率，已于2015年顺利超越美国成为全球第2大供应国，目前市占率正大幅提升当中。

　　不过近年来大陆持续调整集成电路产业的结构，也已改变过去大陆半导体封装及测试业占据集成电路总产值一半的局面，大陆集成电路设计在2016年首次超越集成电路封测产业，成为大陆集成电路第一大细分行业。

　　专文中表示，反观集成电路封测业在大陆IC产业的占比自2006年以来呈现下降态势，预料2017年一长一消的比重变化趋势仍持续，显然大陆集成电路产业结构正不断的优化当中。尽管未来半导体封测业占集成电路产业的比重恐持续下滑，但对岸封测行业转向技术含量较高的产品方向发展，此态势将有利于提升竞争力。

　　整体而言，虽然短期内台湾在全球半导体封测的市占率仍高达5成以上，但两岸在低阶封测的竞争日趋激烈，仍是不可否认的事实，更何况大陆本土半导体封测大厂亦藉由整并手段快速提升其技术水平，甚至开始分食部分苹果订单，仍是台厂不能忽视的竞争对手。

来源:中央网络报