欧盟委员会(European Commission，EC)在上周五正式向高通(Qualcomm)发出战帖，宣布将启动针对该公司收购恩智浦半导体(NXP)一案的深入调查；此举又为两家公司的合并再添变数。

EC的调查程序至少需要花费4个月的时间；该委员会表示，此案结果将：“在2017年10月17日做出决策。”而EC的调查结果是否会对高通与恩智浦的结合产生影响还无法判断，这两家公司原本预计将在2017底完成合并。

高通收购恩智浦一案自去年10月公布之后，又发生了不少事情；高通在世界各地都面临官司诉讼，提告的除了竞争对手，还有自家客户以及客户的客户。高通在产业界的盟友越来越少──在本周三(6月15日)即将于圣荷西(San Jose)举行的一场联邦贸易委员会(FTC)听证上，英特尔(Intel)与三星(Samsung)都呈上了意见文书(amicus brief)，支持FTC对高通的指控。

欧洲的情况也是一样。EC的初步顾虑提及了不少欧洲产业界对高通的看法──高通被指控有反竞争行为(搭售、捆绑销售)，或是在IP授权方面采取强硬手段(提高授权费、排除竞争对手)。

欧盟的三大顾虑

EC的初步调查究竟是发现了高通与恩智浦的合并案会为哪几个半导体技术与产品领域带来问题？被关切的是NFC、行动装置以及车用通讯(V2X)技术三个领域，如以下EC的阐述：

合并后的企业可能会在基频晶片以及NFC/行动支付安全元件(SE)晶片等市场都取得强势地位，并因此有能力与动机利用像是搭售或捆绑销售(bundling、tying)等手段，在那些市场排挤竞争对手。

合并后的企业可能会有能力与动机修改目前恩智浦的IP授权条款，特别是与NFC技术相关的部分；可能采取的手段包括将被收购的恩智浦IP与高通的专利技术捆绑销售。委员会将调查这类行为是否会导致反竞争效应，例如对客户授权费会提高，以及排除竞争对手等。

合并案可能会违反两家公司表现活跃之车用半导体市场的竞争，特别是在新兴的车用通讯(V2X)技术领域；而V2X技术在未来的连网汽车布署扮演重要角色。

还不清楚高通对以上EC声明的反应，该公司在6月1日前原本可以提出让步，以降低欧盟对收购恩智浦合并案的疑虑，高通却没有这么做，自认可以说服审查机关此合并案并没有反竞争疑虑；但显然EC不吃这一套。

在4月份，态度相对宽松的美国反垄断审查机构已经无条件通过高通-恩智浦合并案；但现在，除了首当其冲的EC深入调查，高通还得面临与中国商务部的协商，而后者可能会是最强硬的一个关卡。