南京德科码半导体明年六月将量产

记者从16日召开的南京经济技术开发区半导体产业发展论坛获悉，由香港德科码科技有限公司、以色列塔尔半导体公司共同投资建设的南京德科码半导体产业园项目正在如火如荼施工中，一期建设的8吋晶圆厂将于今年11月主体封顶，明年6月实现量产。

　　德科码公司董事长李睿为告诉记者，香港德科码科技有限公司成立于2003年，专注于人工智能软件、光学CMOS人工智能辨识装置仪器（指纹识别）等方面的研究开发。南京德科码半导体产业园于去年6月奠基，项目地址紧邻南京开发区内的液晶谷。该项目建成后，不仅将弥补我市电子信息产业“缺芯”的不足，也将填补国内相关产业的空白。

　　正在建设的南京德科码8吋晶圆厂，总投资约6.8亿美元，分为总面积约3万平方米的6层厂房、1.5万平方米的无尘室以及可容纳1200人的宿舍等区域。记者在施工现场看到，目前工程已完成场地平整、打桩等工序，预计今年11月厂房可主体封顶，明年4月完工、6月实现量产。预计该工厂投产后第二年可达月产能4万片，工厂的人力需求为1800人，建成后相关产业链上下游至少将创造2万人的就业机会。

　　集成电路产业的上下游主要包括IC（芯片）设计、晶圆制造、IC封装和测试等环节组成，传统集成电路企业一般只涉及其中一环，而国内绝大部分半导体工厂一般都只根据客户需求进行芯片“代工”。南京德科码的特别之处，是将涉及集成电路全产业链的上下游，成为国内首家设计、制造、封装、测试“一条龙”完成的IDM企业。南京德科码瞄准的方向是模拟IC领域，近年来，随着物联网、汽车、智能手机的增长，模拟IC在集成电路板块中一直保持快速增长。

　　“初期我们将只设计和生产德科码自有品牌的模拟IC，大约半年后，将吸引和培养更多产业链上下游的企业加盟，希望能够带动南京相关产业的发展。”李睿为介绍，目前，我国模拟IC领域的技术和产能与外国企业相比还有较大差距，因此，南京德科码专门与以色列塔尔半导体公司签署技术转移框架协议，来自以色列、日本、新加坡和中国台湾的资深技术人员加盟研发团队。南京工厂在建设过程中，他们就已经接到芯片订单，下个月将到以色列进行投片试生产，待南京工厂正式投产后，将无缝对接实现大规模量产。

　　为推动项目加快建设，德科码公司与南京经开区共同发起成立了南京南晶集成电路发展产业基金，一期12.5亿元资金已经到位，近期已开始二期25亿元资金的募集。日前，德科码专门聘请了我国半导体领域的资深专家张汝京博士担任其集成电路产业基金投资委员会主席，将负责把控该基金资金的使用及投资项目选择等事项。

来源:南京日报