集成电路特种气体生产项目落户重庆

近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。

　　该项目为重庆市首个电子级特种气体生产项目，主要生产六氟化钨、三氟化氮等27种（类）电子级特种气体，部分产品填补国内空白，可满足集成电路、液晶面板生产工艺对高纯特种气体的需求。未来，还将在渝建设电子级特种气体研发中心及设备生产基地。

来源:集微网