西安集成电路中心组织企业参加第十五届中国半导体封装测试与市场年会

2017年“第十五届中国半导体封装测试与市场年会”，于6月22日在江苏省江阴市盛大召开，本届年会由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办。来自全球各地近400家单位的900余名业界精英代表参加本次会议。

出席本次会议的领导有中国半导体行业协会周子学理事长、中国半导体行业协会徐小田秘书长、中国半导体行业协会封装分会王新潮轮值理事长、中国科协副主席、中科院微系统所所长王曦院士、国家集成电路产业发展基金公司丁文武总裁、华芯投资管理有限责任公司路军总裁、江阴市人民政府蔡叶明市长。王新潮理事长为大会致辞，周子学理事长、王曦院士、路军总裁和蔡叶明市长分别为大会作了重要讲话，会议由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持。

西安集成电路中心副主任吕卓一行带队，组织西安微电子技术研究所（771所）、三星（中国）半导体有限公司、华天科技(西安)有限公司和陕西图灵电子科技有限公司等具有本地代表性和行业知名企业代表分别参加了本次会议。

本次年会以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，共同分享集成电路领域技术创新的最新成果，展望集成电路产业应用发展前景。为我国半导体产业的发展起到了极大的促进作用。也必将为陕西半导体企业特别是封测企业的决策和发展方向起到很好的参考和引领作用。

撰稿：协会工作部