西安国际化合物半导体产业技术论坛举办

2017年6月23日，由我中心协办的“西安国际化合物半导体产业技术论坛”在绿地笔克会议中心，成功举办，论坛参会人员230人，参会单位120余家。     

本次论坛由工业和信息化部人才交流中心指导，中国科学院西安光学精密机械研究所、西安高新技术产业开发区管理委员会联合主办，陕西光电子集成电路先导技术研究院、中科创星孵化器、陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟承办。

此次论坛面向化合物半导体方向领域，邀请到了国际、国内知名学界和业界专家，包括材料制造、晶圆生长、芯片设计、制造、封装、测试和系统集成的高校、研究所、生产和研发单位等齐聚古城西安，共同交流领域最新科研成果和行业动态。

近年来，随着硬科技技术的不断更迭和快速发展，化合物半导体以其特殊的禁带宽度和能带结构等性质备受关注,在高性能微波、毫米波器件、电子电力器件及通信，照明显示等领域广泛应用。随着科技的发展和需求日益增加，集成电路产业的 ‘摩尔定律’演进趋缓且渐进极限。传统的材料受到自身物理性能限制，已经无法满足科技发展需求。以新材料、新结构、新工艺为特征的“超摩尔定律”成为产业新的发展方向, 以化合物半导体为代表的新材料作为替代呼之欲出。

德国 Bruckewell 公司总裁Cesare Ronsisvalle 发表主题演讲

论坛当天，半导体所前所长、973首席科学家、国家半导体照明工程联盟主席李晋闽以“中国半导体照明现状与超越照明发展趋势”为题，剖析了我国半导体行业的发展现状应用前景；耶鲁大学终身教授、院长、saphlux公司创始人韩仲以“The Advance and Outlook of GaN Laser Devices”为题分享个人学术观点；IMEC首席科学家Jacopo Franco， 日本东北大学客座教授、NTT 先进材料部首席科学家Satoshi Oku，德国Bruckewell公司总裁Cesare Ronsisvalle，美国Bloo Solar公司首席运营官、国家化合物电池专家Bob Smith等半导体业内知名专家也就半导体国际最新科技成果、化合物半导体技术未来发展趋势等为主题，分别作了主旨演讲发言。

撰稿：技术服务部