第十一届半导体分立器件年会圆满召开

7月24-27日，由中国半导体行业协会（以下简称中半协）、西安高新区管理委员会主办，中半协分立器件分会、陕西省半导体行业协会承办，西安市集成电路产业发展中心、中国电子科技集团公司第二研究所等协办的“第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2017中国半导体器件创新产品与应用及产业发展论坛”在西安绿地假日酒店隆重召开。会议由中半协分立器件分会秘书长赵小宁主持，来自全国各地的产、学、研、用等单位的专家学者400余人参加了会议。

中半协执行副理事长兼秘书长徐小田、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、陕西省工业和信息化厅党组副书记许蒲生、陕西省半导体行业协会副理事长高勇、中办协分立器件分会理事长杨克武、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等领导出席了本次大会并致开幕词。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康、中国电子科技集团公司原副总经理赵正平、西安电子科技大学副校长杨银堂等领导出席大会并做主题演讲，其中西安卫光科技有限公司副总经理白朝辉、西安龙腾新能源科技发展有限公司研发总监周宏伟也分别做了精彩的演讲。

通过本次会议展示我国在半导体分立器件及相关领域的最新研究成果，交流最新发展动态，促进和发展了我国在半导体分立器件领域的技术水平，并为从事相关行业的研究、开发和生产科技人员提供了一个交流的平台，在西安举办这次会议，对本地区的半导体发展也起到了极大的催进和引领作用。

撰稿：协会工作部