| 第十八届全国半导体集成电路与硅材料学术会议圆满召开 | ||
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| 由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料学分会主办，西安电子科技大学、陕西省半导体行业协会、陕西省电子学会承办的第十八届全国半导体集成电路与硅材料学术会议于2014年6月14-15日在陕西西安唐城宾馆如期举行。 大会由陕西省半导体行业协会常务副理事长邱义路主持，西安电子科技大学副校长郝跃院士为大会致辞并做主题发言， 来自全国各高校院所的学者、专家近140人参加了开幕式。在大会上，浙江大学硅材料国家重点实验室主任、半导体材料研究所所长杨德仁教授做了题为“极大规模电路用硅单晶的杂质工程”的主题报告，西安电子科技大学副校长杨银堂教授做了题为“基于TSV的三维集成电路技术”的主题报告，工信部电子五所国家重点实验室副主任恩云飞研究员做了题为“失效分析技术及发展应用” 的主题报告，中芯国际(SMIC)技术副总裁吴汉明教授做了题为“集成电路芯片制造工艺技术和产业”的主题报告”，中国科学院微电子所霍宗亮研究员做了题为“The Developing Status and Challenge for Non-volatile Memory”的主题报告，这四个主题报告向与会者传递了国内外新的发展趋势，引起与会者的极大兴趣和高度评价。出席会议的还有西安交通大学、西安理工大学、西北工业大学、西北大学、西安邮电大学主要负责人。 通过本次会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果，交流最新发展动态，促进和发展了我国在半导体集成电路与硅材料领域的技术水平，并为从事相关行业的研究、开发和生产科技人员提供了一个交流的平台，在西安举办这次会议，对本地区的半导体发展起到了极大的催进和指引作用。 撰稿:业务发展部 |
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