以“聚集真知灼见，共谋产业发展”为主题的 “第四届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会” 8月31日在成都举行，政府相关部门领导、有关专家、国际和国内企业家们就全球传感器、中国物联网应用产业的现在与未来、挑战与机遇等话题共同进行了探讨。

科技部原副部长、集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林，四川省经信委副主任王文胜，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武，中科院上海高研院研究员、原中科院上海高等研究院院长封松林，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等嘉宾均做了会议致辞，围绕传感器产业发展、物联网产业方向等方面的内容，分析了今后传感器产业未来的发展特征、发展趋势和市场走向。其中，居龙总裁特别强调：激情、专业化和国际化，是产业发展的成功要素。

中国科学院微电子所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任叶甜春发表了《物联网和传感器发展现状与趋势》的演讲，深刻解读了世界各国物联网战略布局，就物联网和传感器产业的发展现状以及未来发展的热点方向、产业壁垒等做了详细解读。中科院控股有限公司董事长吴乐斌、工信部电子信息司副处长龙寒冰等嘉宾也出席了会议。

此次峰会采用“主会场+分会场+成果展”的方式进行，聚焦当下最热门的几大主题：装备制造与传感器、航空燃机、发动机新材料、工业数字化仿真技术、机器人与智能制造、新能源汽车、无人驾驶、车联网等领域。峰会以“产业融合、创新应用”为宗旨，产品展示为亮点，“传感器?新能源?新材料?集成电路?车联网?发动机?智能制造?物联网”为重点全面铺开。

由“装备制造与传感器?集成电路研讨会”、“ 航空燃机发动机新材料研讨会”、“ 工业数字化仿真技术?机器人?智能制造研讨会”、“ 新能源汽车?无人驾驶?车联网研讨会”、“ 投融资洽谈会”等八场主题会议组成的分会场，则结合当前国际国内形势和成都实际，聚焦装备制造与传感器、航空燃机、发动机新材料、工业数字化仿真技术、机器人与智能制造、新能源汽车、无人驾驶、车联网等当下最热门的几大主题，就其市场与战略、政策与创新、合作与交流、协同进行交流，共同探讨重大装备智能制造产业的未来发展。

峰会期间还举行了中国物联网产业联盟授牌仪式。中国物联网产业联盟是在中科院微电子所、中科院物联网研究发展中心的发起和指导下开展工作，是一个跨行业联合的全国性平台。自成立以来，联盟得到了物联网各相关企业的积极响应和支持，成员企业已有150多家。