安徽半导体产业发展规划征求意见稿公布
触控芯片、指纹识别芯片、车联网通信芯片……未来在汽车电子、智能家居、工程控制、物联网等热门领域,合肥有望开发出一批市场领先的产品。日前,省发改委公布了《安徽省半导体产业发展规划(2017—2021年)》征求意见稿,将打造“一点一弧”半导体产业分布格局,推动合肥进入全国半导体重点城市行列。
近些年,合肥以半导体产业作为产业升级的主要抓手,重点突出地发展半导体产业,并取得了突飞猛进的产业成效,成为全国半导体产业发展最快、成效最显著的城市之一,具备打造完整产业链的能力,成功打造了当前时代下的产业发展新模式。
根据新的规划,安徽将打造“一点一弧”的半导体产业分布格局,推动合肥市进入全国半导体重点城市行列,打造具有国际竞争力的半导体产业发展环境。以芯片制造为核心,力争到2021年末,安徽省半导体产业总产值达1000亿元。
其中,在合肥建设3—5条8吋和12吋晶圆生产线,合计月产能达25万-30万片,晶圆加工工艺达到国内先进水平。到2021年末,全省芯片设计产业产值达150亿元,芯片制造产业产值达500亿元。
借助中国科技大学、合肥工业大学、安徽大学等高等院校研发实力,建立集成电路产业研发创新平台,并建立微电子专业人才培养基地,满足产业发展需求。5年时间,产业从业人员将达到5万人,其中专业技术人才1.5万人,运营管理人才5000人。
来源:合肥晚报
Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号