“嵌入式计算机模块就像系统的心脏一样，包含了系统运算最核心的功能。”在近日举行的康佳特年度嵌入式技术研讨会上，康佳特业务开发经理林忠义表示。

他解释，采用计算机模块能让客户在研发时将心力专注在其产业载板的特殊需求与尺寸上，不仅能缩短研发周期，更能加速上市周期。他进一步举例：“如果有3种不同的模块，搭配3中不同的显示屏和2种外壳，再加上1款载板，即可创造出18中不同的产品。” 这就是模块化的神奇之处，这不仅大大降低研发成本，更实现了产品的可扩展性与弹性。

这也是德国康佳特科技（Congatec AG，以下简称康佳特）所专注的技术。半导体应用网了解到，康佳特专注于嵌入式计算机模块、单板计算机与EDMS定制化服务提供各种模块规格尺寸，包括Qseven、SMARC与COM Express等。

康佳特嵌入式模块技术有非常广泛的行业应用，涵盖工业自动化、信息娱乐、医疗、交通运输、能源、物联网、POS终端/交互式多媒体信息站（KIOSK）等不同领域。其中小尺寸低功耗的Qseven模块，可广泛应用于手持装置、机器人或人机界面等。软银的服务型机器人Peppy的控制单元中就应用了Qseven模块。而具备高扩展性且支持丰富I/O端口的COM Express模块的应用层面则更广泛，例如搭载英特尔第六代酷睿处理器平台的COM Express模块可以应用于医疗设备，特别是高精密的超声设备。

此外，康佳特作为PICMG编辑委员，在会上还特别针对COM Express 3.0 Type7规范与技术做了详尽的说明，资深应用工程师储圣杰强调，相较于Type6的规范，Type7著重于网络连接功能，因应物联网与工业4.0的需求，此规范配备了4个万兆网络接口(10GbE)，32条高速PCIe通道，更纳入DMTF组织定义的NC-SI (Network Controller Sideband Interface, 网络控制器边代接口) ，透过这样的技术，管理者可以在远端通过网络连接到服务器上，进行一系列的管理与维护。此外，eSPI信号接口将取代LPC，并减少SATA接口，增加NVMe储存介面的PCIe高速通道。

最新模块标准规范SMARC2.0也在此次研讨会中做了详细说明与比较，康佳特技术应用工程师储圣杰表示，SMARC2.0是去年才正式推出，尺寸较Qseven小，有较新的影像传输接口，例如MIPI-DSI 与DP++，适用于小尺寸且对影像输出有高度要求的应用。相较于Qseven与COM Express Type10，这三种模块都属于小尺寸模块，适合低功耗手持装置的应用。现在，客户可以针对其应用需要有更多的选择。此外，也介绍了基于英特尔Apollo Lake处理器平台的各种规格尺寸模块与单板，Apollo Lake 处理器平台提供更快速的多媒体处理性能，支持更多集成的I/O端口，减少外部Hub需求，可简化系统设计并节省开发成本。其中，首款SAMRC2.0模块conga-SA5不仅设立了低功耗处理器的新标准，其预先集成的板载无线端口，支持2个千兆以太网络，可通过精确时间协议(PTP)达成硬件实时支持，更是面向物联网连接的最佳选择。

与英特尔携手助力嵌入式技术发展

半导体应用网还在会上了解到conga-B7XD是康佳特首款COM Express Type7的模块，采用无显示 (headless) 设计且支持10种不同的服务器处理器: 从16核英特尔? 至强?处理器D1577 到支持工业温度范围(-40 °C ~+85 °C)的英特尔? 奔腾? 处理器 D1519。在内存方面，支持高达48 GB的快速 DDR4内存，并可依客户需求选择ECC功能。另外，基于英特尔? 凌动? C3000处理器的COM Express Type7 服务器模块---conga-B7AC，更为透过10 GbE 带宽支持的嵌入式边缘运算开启了新格局。得益于功耗仅有11瓦，该低功耗多核 (最多16核)的服务器模块提供4个10GbE实时管理的网络性能。

英特尔区域市场经理James Liu在会场中特别分享英特尔在这波物联网兴起的浪潮中如何通过其自身的专业技术助力物联网的发展，同时与物联网设备、方案与技术紧密合作，形成完善的物联网生态系统。其中，身为物联网技术供应商的康佳特，也与英特尔密切合作，持续针对物联网市场所需的技术来进行研究与开发。