成都高新区将是全球最大的FDX技术研发和制造基地

一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯（成都）集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。

　　“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。

　　明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂——Fab11，建成后将成为国内标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一，届时将改变成都乃至全省电子信息产业在全球版图上的布局。

　　假期不停工

　　核心厂房封顶在即

　　17台塔机分散排开，3台吊车保持队形，运转不停……大假期间，记者来到项目工地，展现在眼前的是一幅热火朝天的建设场景。

　　作为格罗方德在全球投资规模最大、技术水平最先进的生产基地，这个投资超百亿美元的项目总占地面积达676亩。走进项目大门，部分动力站厂房已经封顶。厂房外，大型吊车、混凝土泵车正一刻不停地吊装、浇筑。“动力厂房共有三层，占地7万平方米，分为两部分，其中有地下室的一部分已经修到2层，没有地下室的一部分已经封顶。”

　　再往里走，就来到了项目的核心——FAB芯片厂房。芯片厂房建筑面积达25.3万平方米，是目前国内同类型芯片厂房中建筑面积最大的单体建筑。“芯片厂房的左右两端为支持区，主要为中间的洁净区提供能源动力和生产支持。洁净区是整个芯片厂房的核心区，洁净区的单体面积也是国内最大的。”朱卫军介绍，芯片厂房的支持区已经封顶。

　　上月，格罗方德Fab11晶圆代工厂项目举行了芯片厂房钢桁架吊装仪式，目前，厂房正在为第7根“钢桁架梁”的吊装做准备。“这是芯片厂房建设过程中一个十分关键的节点，上完钢桁架梁，接下来加盖钢筋桁架楼承板，再浇筑屋面板混凝土，厂房核心区域洁净室也就完成主体施工，进入内部装修。”朱卫军说，根据厂房建设规模，钢桁架跨度达96米，7.5米高，单榀桁架重量近100吨，共有42榀，将在一个月内全部安装完毕，并预计在10月底前完成封顶。

　　产业链上下游企业成功对接

　　加快推进产业生态圈建设

　　厂房的建设进度吸引着全球电子信息产业界的关注，因为未来这里将承载的，是全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线。而考验建设者的不仅是速度，还有对质量的严格把关。在朱卫军看来，项目复杂的生产系统，以及晶圆生产所必须的洁净环境，都对建设工艺提出了高要求，项目建成后也将成为同类厂房中有标志意义的建筑。

　　尽管项目还在建设，但格罗方德已收到了不少企业的合作邀请。“根据项目进度表，项目会在明年3月前达到设备进场调试的基本条件。我们会科学组织、加快施工，力争高效率高质量完成项目建设。”朱卫军说。

　　今年5月，格罗方德宣布与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划。双方将用6年时间，共建世界级FD-SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。根据FD-SOI生态圈行动计划，格罗方德将在成都建立多个研发中心，与高校合作开展研究项目，吸引更多顶尖半导体公司落户成都。格罗方德Fab11项目相关负责人透露，目前，FD-SOI生态圈的建设已逐步展开，已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德，开展了基于22纳米的FD-SOI工艺的产品设计和试生产。

　　格罗方德在成都高新区建设的全球首条22纳米FD-SOI12英寸晶圆代工生产线，产品将广泛应用于移动终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域。

　　“格罗方德Fab11项目建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一，将对成都高新区集成电路产业的发展产生强劲推力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说，“成都高新区将以格罗方德12英寸晶圆生产线为龙头，大力打造‘集成电路产业生态圈’，成为全球最大的FDX技术研发和制造基地。”

来源:成都日报