陕西代表团参展IC CHINA 2017

10月25日上午，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA 2017）在上海新国际博览中心隆重开幕。IC CHINA 2017以” 开放  融合  共享 ”为主题，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。重点展示IC设计、IC设备、封装测试、IC制造及IC材料相关产业内容，200多家公司参展，展示面积超过15000平方米。

陕西代表团

国家集成电路设计西安产业化基地联合西安高新区连续15年亮相IC CHINA展。本次展会西安展团共组织陕西亚成微电子股份有限公司、西安芯派电子科技有限公司、西安航天民芯科技有限公司、西安卫光科技有限公司等10余家企业参展。企业不仅在展会上展示了自己的产品，更与大家相互学习，充分交流。不仅展出了企业的实力和水平，同时提高了自身的知名度，起到了很好的品牌效应和宣传效果；同时为业内人士了解陕西半导体企业和产业起到积极的推动作用。

高峰论坛

10月25日下午,IC CHINA 2017高峰论坛在上海浦东卓美亚喜马拉雅酒店举行，作为半导体行业的高端会议，“IC CHINA 2017高峰论坛”以“开放  融合  共享”为主题，汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位，共同研讨中国集成电路产业发展展望、中国半导体制造业面临的挑战、中国芯片产业的国际化之路、全球半导体设备的现状及发展等核心话题。工业和信息化部副部长罗文、清华大学微电子研究所所长魏少军、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、科技部原副部长、02专项光刻机工程指挥部组长曹健林中芯国际集成电路制造有限公司博士赵军、长江证券股份有限公司研究所电子行业首席分析师莫文宇等共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。

同期论坛活动

由高峰论坛领衔的同期论坛，IC设计与创新应用技术论坛、先进封装设计和工艺技术及其发展趋势论坛、智能交通与安全车联网研讨会、整合产业链优势提升配套供给能力中国集成电路制造产业链高峰论坛、新能源汽车与汽车电子、金融产业服务论坛、先进封装材料技术发展趋势及解决方案论坛、ESH论坛、知识产权的运用、2017年中国上海嵌入式系统安全论坛、2017第十五届中国（上海）汽车电子高峰论坛、2018全球科技产业发展大预测、2017西电芜湖研究院建设规划推介会、第二届（上海）新半导体器件与电源创新技术研讨会、西安交通大学微电子行业校友会第五届校友会论坛等活动举办。

随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下，陕西作为发展集成电路的大省，必将抓住这一机遇，乘势而上、有效加快本地产业升级步伐，调整和优化行业产品结构、大力推进本省集成电路半导体产业的发展与繁荣。

撰稿：协会工作部