| 第十二届中国半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重召开 | ||
| 2014年10月28日-30日，第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称IC China 2014)在上海新国际博览中心盛大开幕。本届博览会由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办。本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题。 IC China 2014高峰论坛由中国半导体行业协会副理事长王煜、陈硕主持，本次高峰论坛汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位。众多行业领导及权威人士共同研讨了在当前纲要推动下的中国IC业发展思路，核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的整合等核心话题。 本次展会同期还举办了集成电路产业海归企业家创业创新论坛、中国IC设计业的新机遇及其挑战、半导体先进封装技术研发与产业化论坛会、新型功率半导体器件与应用、知识产权与产业发展环境优化、ESH论坛等多场分论坛，以及一系列招商引资、产品推介、信息发布等相关现场会议活动。 本次展会占地面积12500平方米、参展企业200余家、设置展位500多个。国家集成电路设计西安产业化基地共同联合西安高新区组织了西安华芯半导体、西安航天民芯、西安芯派电子、西安欣创电子等10多家本地企业参加了此次展会，部分企业展出了自己的产品，在展会上大家相互学习，充分交流。企业通过参加本次展会提高了自身的知名度，同时使企业对行业动态和发展方向也有了比较清晰的认识和了解。 撰稿：业务发展部 |
Copy right©2007：All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址：陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话：029-88328230 传真：029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号