合肥晶合集成110nm驱动IC单片晶圆已具备量产条件！

2017年9月25日，晶合集成生产的110nm驱动IC单片晶圆的最佳良率再创新高，同时正式通过客户的产品可靠度验证，已经具备量产条件！

　　合肥晶合集成电路有限公司成立于2015年5月19日，是安徽第一家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。

　　该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。同时，该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目，也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。

　　根据发展规划，该项目共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日，破土动工；2016年11月16日，封顶；2017年4月20日，主机台入驻；2017年6月28日，竣工；2017年8月23日，良率突破，达技术母厂标准；2017年9月25日，达量产标准。

　　据悉，项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。

　　此前力晶创办人黄崇仁表示，晶合将承接力晶现有客户，由于台湾目前已有许多驱动IC都提供给京东方面板使用，就近生产将会相当有竞争力。在逐步将产能移往晶合，台湾力晶多出的产能空间可用来生产DRAM与生物芯片，其中DRAM的需求长期看旺，包含云端、物联网、车联网、AR/VR等，使用的存储器容量将会愈来愈大，也推升DRAM产业市场成长。

　　除驱动IC外，黄崇仁指出，晶合也将生产传感器、被动元件以及日前宣布重启的NORFLASH产品。

来源:澎湃新闻