台积电外部效应正延伸 设计服务、设备材料商机汹涌

大陆戮力扶植本土IC设计产业的风潮，虽然有意无意都影响到台湾IC设计公司，但却也出现台积电品牌的外部效应，在承接政府辅助金的大陆IC设计公司，都在申请报告上写下会在台积电投片的承诺下，以台积电晶圆厂为主的创意、世芯等设计服务公司，近期已出现2017年订单全面满载，甚至客户排队情形已达2018年的盛况。而在大陆半导体产业链近期又掀起新一波晶圆厂在各地狂盖的热潮后，虽然产业界多认同相关半导体设备支出商机可望大增，只是还不确定究竟会花落谁家，但以先前台积电外部效应在大陆IC设计产业发酵的情形来看，预期台积电体系的相关设备业者，应该也可望有样学样，成为最后大陆半导体产业商机爆发的主要市场赢家。

　　虽然2017年台湾IC设计产业的活力平平，但台积电友好的设计服务业者，最近却苦恼人力不足，动辄几百人的研发团队，竟然被一个接着一个的大陆ASIC专案忙到天昏地暗，甚至已开始过滤客户，看人接单，起因竟然是，大陆IC设计业者，又或打算自行开发芯片解决方案的品牌厂，在动脑筋希望拿到大陆官方半导体产业扶植基金的辅助时，多把会在台积电投片，当作一个技术领先、效能卓城，及品质保证的重点诉求，偏偏这类的入门型客户，少量多样试验性质的订单特性，根本无法直达台积电的天听，迫使这些试产、投片订单客户，全部涌向创意、世芯等以台积电为主的设计服务公司，要求协助开发ASIC，也让创意、世芯手上订单能见度已直达年底，甚至还出现排队热潮。

　　台系IC设计业者指出，确实在大陆中央及地方政府不断以扶植本地半导体产业链为主，成立规模庞大的投资基金后，大陆科技产业开始出现新一波的芯片投资热潮，以求沾得上大陆产业扶植基金的边，申请补助，不仅大陆本地IC设计公司当仁不让，加快先进制程技术的芯片开发工作，不少下游系统厂、品牌业者，甚至是代工厂，也用增加终端产品附加价值，及扩大差异化之名，加入自行开发芯片的行列，但在本身并没有太多芯片设计人才下，只好求助设计服务公司，由于台积电在大陆半导体产业的名号相当响亮，加上在大陆上海、南京也有晶圆厂可供生产，符合大陆官方政策，在不少申请大陆政府辅助的芯片开发专案，都指名台积电为唯一投产晶圆厂后，近期台积电体系的设计服务公司确实很忙。

　　台积电品牌的外部性延伸效应，不仅已让体系内的设计服务公司及IP、EDA供应商生意兴隆，面对接下来2年内，大陆将有10座的新建晶圆厂，5年内，还有更多的26座晶圆厂将完成，相关设备支出商机早就被国内、外设备厂盯上，只是人人有机会，个个没把握的情形，也让谁能吃到最后的市场大饼，备受产业界人士猜测。不过，以台积电品牌效应在大陆半导体产业链几乎横行无阻的态势来看，预期曾经供货，正在供货，即将供货台积电的国内、外设备业者，接下来被大陆晶圆厂指名供货的机会也相当大，这种西瓜偎大边的效果，可望让台积电品牌的外部效应又一次从芯片设计、IP服务及EDA工具，向外拓展到设备供应，甚至是材料来源身上。

来源:Digitimes