封测厂颀邦1.66亿美元售苏州厂53.69%股权给京东方及合肥基金

    
       颀邦14日宣布，将出售大陆子公司颀中科技（苏州）股权给大陆面板龙头京东方与合肥地方政府基金，同时成立大陆卷带公司，引进京东方和合肥市政府基金入股，藉此建立紧密合作关系，抢攻大陆快速崛起的面板驱动IC市场商机。此案交易金额约1.66亿美元。
　　
　　这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。相较于硅品苏州厂引进紫光金额为人民币10.26亿元，颀邦此案金额更大。
　　
　　颀邦董事长吴非艰昨晚在交易所主持重大讯息说明会时表示，这次释股案总金额约1.66亿美元，全数以现金交易，颀邦也将藉此取得1.66亿美元现金。
　　
　　吴非艰强调，相关投资案由于都是赴大陆，因此皆须投审会同意，完成后将取得现金，未来会持续扩充台湾业务。
　　
　　吴非艰说明，此交易将让颀邦产生6,307.5万美元处分利益，挹注每股纯益约2.8元，预定明年第2季完成。
　　
　　颀邦这次出售约53.69%颀中股权给合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金、北京奕斯伟科技公司三大出资方，未来新的卷带公司也是由这三家公司入股。
　　
　　合肥地方政府基金将是最大出资者，未来颀中将会再增资，颀邦则维持31.85%持股，合肥地方政府基金未来在颀中持股会逐渐增至四成，成为最大股东，颀邦成为第二大法人股东。京东方则隐身在北京芯动能投资基金中。
　　
　　吴非艰表示，颀邦释出颀中股权给大陆策略投资者，强化股权结构，预计进行三步骤，分别是分配颀中累积盈余、颀邦释股以及增资三分之一，颀邦将不参与增资。
　　
　　吴非艰强调，颀中股权股权改由大陆主导后，未来不用再担心大陆官方要求在地制造的产业政策变更，有利当地业务推展，尤其大陆快速提高半导体自制率，面板驱动IC也是项目之一，且大陆有许多厂商急起直追，颀邦与京东方藉此稳固关系，有助维持颀邦在驱动IC封测领域的高市占率。
　　
　　大陆规划2020年半导体组件自制率要达40%，到2025年推升至75%，带来的商机庞大。在这个官方大方向指引下，大陆各地方政府无不卯足劲，全力发展半导体，颀邦这次释出颀中科技（苏州）股权给京东方和合肥市政府基金，也是着眼于此。
　　
　　紫光集团和大陆京东方，各为大陆官方发展内存与逻辑芯片，以及面板其相关零组件的指针示范厂，南茂和硅品结盟紫光，颀邦结盟京东方，也是迎合大陆提升自制率，又不抵触现行政府政策的转圜之策。
　　
　　颀邦董事长吴非艰昨天直言，大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，大陆方面主动找上在驱动IC封测具领先市场的颀邦。
　　
　　吴非艰说，双方还没连上线时，他就有结盟陆厂的想法，经观察后发现，大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其这几年大陆厂商追赶速度很快，颀邦份额虽还是最高，若不积极作为，恐面临下滑风险。
　　
　　吴非艰透露，双方结盟并非是颀邦找上京东方，双方谈了三年，最后促成这次双边合作。
　　
 
来源:通讯产业报