国家大基金正打造中国版三星，二期募资启动

       
        在第一期逾千亿（人民币，下同）资金全数到位后，国家集成电路产业投资基金（下称“大基金”）第二期募资已经启动。估计此次募资规模将加码至2000亿元，届时将全面覆盖大陆半导体产业链。分析人士指，大基金的投资标的几乎囊括陆、港的半导体、封装业上市龙头公司，显示其打造中国版三星企业的企图相当明显。
　　
　　大陆的“国家集成电路产业投资基金”在2014年9月成立至今，首期募资的1387亿元资金已全数到位并投资完毕。根据了解，“大基金”的投资遍及陆、港23家半导体、封装公司，包括大陆晶圆制造龙头中芯国际；封测领域的长电科技、华天科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯；设备制造领域的北方华创、长川科技，以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS感测器龙头耐威科技等，都有“大基金”布局的踪迹。
　　
　　2020年后发展新阶段
　　
　　“大基金”总经理丁文武指出，目前第一期募集的资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求；2020年之后，大陆的集成电路要进入新的发展阶段，进而诞生国际第一梯队公司，有效的金融手段依然不可少。
　　
　　因此，丁文武透露，目前“大基金”第二期募资已经开始，初估募资规模远超第一期，将达到2000亿元以上。大基金也将针对集成电路、封测以外的高科技公司，重启“买、买、买”节奏。
　　
　　提高设计业投资比例
　　
　　由于目前“大基金”的投资已完全覆盖集成电路制造、封装的龙头公司，因此，丁文武表示，第二期将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规画，比如智慧汽车、智慧电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
　　
　　另外，分析人士指出，“大基金”的子基金──安芯基金近期关注第三代半导体产业的力度在加大，其进场速度也在加快，显示大陆的集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势已大致确定。在国家政策大力扶持下，大陆集成电路产业将催生出具有国际先进水准的产业巨头。
　　
 
来源:旺报