| 第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满召开 | ||
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| 第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会于2015年6月11日-12日在西安人民雅高大厦圆满召开，本次会议由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封测分会、西安经济技术开发区管委会、华天科技股份有限公司承办，陕西省半导体行业协会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办。本届会议以“创新驱动封装测试产业发展”为主题，来自全国各地的300多家企业近500名代表出席了本次大会。 6月11日高峰论坛由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，西安经济技术开发区巡视员段永和代表承办单位致辞。国家集成电路产业投资基金总经理丁文武，中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，中科院微电子所所长叶甜春，清华微电子所所长魏少军，以及封测行业上市公司华天科技、长电科技、通富微电高管均有出席演讲。陕西省工业与信息化厅、西安市科技局、西安市工信委有关领导出席大会。 6月12日分论坛分别以“先进封装工艺技术与设备”、“先进封装测试技术与封装材料”、“先进封装技术与工艺”为主题，各位学者专家、业内知名人士分别阐述了我国半导体产业政策和发展方向，并对以上行业热点问题进行了深刻的讨论。 此次封装测试技术与市场年会将推动我国半导体封装测试技术的快速发展，同时也为陕西半导体封装测试技术的发展起到积极的宣传和促进作用。陕西省半导体行业协会组织本地相关领域的近20家企业40余人，参加了本次封测技术与市场年会，此次年会为企业提供了一个交流学习的专业信息平台、也为企业今后的发展起到了一定的引领作用。 撰稿：业务发展部 |
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