卖方市场＋IC设计端抢货，合晶Q3硅晶圆报价预计调涨一成

        半导体硅晶圆厂合晶27召开股东会，受惠于市场价格趋势往上，且产能陆续增加，业界预预测，其今年业绩上看90亿元新台币（下同），合晶董事长焦平海预期，今年营收与获利可望逐季成长，2019年营收将突破新台币100亿元大关。

        合晶合计前四月已超过去年的表现，前五月合并营收则为35.02亿元，年增近四成。业界认为，该公司6月业绩还会比5月更佳，进入下半年，单季营收可望持续提高，等于今年营收将逐季成长。

        合晶是重掺硅晶圆的重要供应商，受惠于汽车电子等应用发展，该公司的产能约有将近八成都是重掺产品，在6英寸方面甚至可达九成。业界认为，由于近期重掺硅晶圆涨幅大致高于轻掺产品，8英寸与6英寸的重掺产品在市场上很吃香，所以该公司第3季的获利增幅应可优于同业。

        在硅晶圆价格方面，合晶第3季平均涨幅约8％至10％。合晶集团营业行销总部总经理叶明哲表示，不单是卖方市场，而且IC设计公司也投入抢货大作战的行列，半导体硅晶圆市场目前为卖家市场，量价齐扬市况可望延续，尤其，过去是晶圆代工厂替客户采购硅晶圆，但受限于硅晶圆供给严重吃紧，现在就连IC设计端都来抢产能。

        也因此，合晶对于后续的营运展望抱持乐观看法，也认为此一热络市况将会延续下去，也透露，第三季硅晶圆报价将会继续上涨。合晶去年产品价格调涨约15%至20%，今年上半年产品价格再涨2位数百分点，涨幅不低于去年下半年的水准。业界预期，合晶第3季可望再涨价8%至10%，部分客户则第四季度才适用新报价。

        产能方面，集团预计2年内将扩增30万片月产能。合晶积极增加8英寸硅晶圆产能，其龙潭厂目前硅晶圆月产能已达28万片，预计第3季时可逐渐扩增至30万片，而大陆郑州的8英寸厂已成功拉出8英寸晶棒，规划于第3季试产，初期业绩贡献仍有限，第3季起月产能将逐季增加5万片，第4季可开始量产，预计明年第2季月产能将达到20万片8英寸硅晶圆目标。

        合晶强调，今年希望朝向品质最佳化、产量极大化与获利最大化的目标，会积极冲刺产能，提升市占率，深化中国市场布局，且加速高端硅晶圆研发与量产。

        至于中国大陆厂商竞争状况，叶明哲说，中国大陆厂商在12英寸硅晶圆方面还在起步阶段，仍不影响市场供需状态。

来源:MoneyDJ