电子级多晶硅生产需要攻克诸多技术难点

        目前，全球电子级多晶硅主要由德国瓦克、韩国OCI、美国Hemlock、REC、日本德山、三菱这六大厂商供应，其中美国Hemlock约9000吨、德国Wacker约6000吨、日本Tokuyama约5500吨、日本住友约1500吨、日本和美国三菱约2500吨、REC约1300吨。

        目前国内尚未量产12英寸集成电路硅片，12英寸硅片用电子级多晶硅完全由国外垄断，8英寸及以下半导体硅片用电子级多晶硅已实现国产化。黄河水电多晶硅已完全满足8英寸抛光片、外延片制造要求，并于2016年8月至今连续稳定地在浙江金瑞泓8英寸产线上应用，使用量已超过600吨。此外，中硅高科、江苏鑫华、宜昌南玻、云冶芯材都对外发布消息，或开展电子级多晶硅研究，或实现电子级多晶硅产业化，这表明，中国电子级多晶硅逐步实现广泛应用指日可待。届时，随着国产化供应能力不断提升，我国对高品质多晶硅严重依赖进口的局面将得到缓解。

        基于电子级多晶硅产品纯度要求更高，且纯度越高，提纯和生产过程杂质控制难度越高，所以电子级多晶硅生产需要攻克的技术难点很多，主要有以下几个方面：

        首先，必须采用杂质可控的生产设备、管道，且生产装置施工安装过程需严格清洗，控制生产系统的洁净度，从装置建设之初即需控制生产系统的污染。

        其次，必须严格筛选原辅材料，包括硅粉、氢气、硅芯、纯水、辅助气体等，控制原辅材料中杂质含量在合理范围，并建立完整的原辅材料质量控制体系，防止质量异常波动。

        再次，必须执行严格的洁净化操作，包括还原炉安装、硅棒收割、破碎、清洗、分拣包装等工序，控制人为和环境污染，同时需控制检修过程的洁净度，防止因检修污染生产系统。

        最后，必须建立从原辅材料、中间产品、生产操作、工艺参数控制，到产品后处理等全过程的质量监督控制体系，同时配备符合SIMI标准的检测实验室，确保每一环节的质量可控在控。

来源:中国电子报