芯片制造商翱捷科技完成1亿美元B轮融资

        翱捷科技（ASRMicroelectronic，以下简称：ASR）日前宣布已完成由IDG资本、深创投万容红土基金领投的1亿美元B轮融资。此前，ASR已于2017年获得深创投、万容红土基金和阿里巴巴超过1亿美元的投资，公司总计融资超过3亿美元；2016年曾获华登国际、新星纽士达、iNNODAC(香港)出资的Pre-A轮融资，具体金额未透露。

        ASR创立于2015年，是一家致力于移动通讯终端、物联网以及其他消费电子芯片的基带芯片IC设计公司，产品线覆盖包括2G、3G、4G在内的多制式通讯标准，目前产品主要以通信数据和智能手机两大类为主。

        据了解，ASR成立至今先后收购了韩国Alphean、江苏SmartIC、Marvell的移动通信部门，ASR由此获得了Marvell移动通讯基带IP、部分产品线以及成熟的基带研发团队。

        事实上，ASR的名字由来也体现了其收购路线：

        A代表Alphean，是一家韩国的协议栈公司。

         S代表SmartIC，即Augusta（羿发科技）。

         R代表RDA的前CEO，也就是翱捷科技创始人兼CEO戴保家目前在这家公司。

         戴保家认为，今年以来，虽然智能手机市场的增速持续放缓，但手机依然是基带芯片最大的市场。此外，随着5G标准的落地和人工智能技术的兴起，作为最大应用平台的智能手机依然存在着发展可能。

        物联网技术方面，ASR在包括Lora、NB-IoT、eMTC、ThinModem等热门发展方向，已经获得终端厂商的认可。

        据介绍，在全球半导体市场发展趋缓的同时，中国半导体市场却逆市上扬。据全球半导体协会7月2日公布的数据显示，今年5月，全球半导体销售额达到387亿美元，已连续14个月增长幅度超过20%，其中，中国的半导体销售额增长幅度达到了28.5%。此外，中国半导体产业还得到了国家相关政策的扶持。

        中国是全球最大的智能手机市场，也是最大的物联网市场，背靠着这两个庞大的市场，通过对中国市场的认识，ASR能凭借着自身技术实力，为客户提供更具本地优势的产品及本地化支持。

        关于本次投资，IDG资本合伙人李骁军表示，早在10年前，IDG资本便开始在全球布局半导体领域。

        IC设计方面，投资了模拟电路接口芯片公司硅谷数模（Analogix），通信芯片公司RDA（现与展讯合并为紫光展锐），以及区块链ASIC芯片公司比特大陆（Bitmain）；

        半导体芯片方面，投资了电表计量芯片与电力载波芯片公司万高集团（Vango），蓝牙无线音箱芯片设计开发商恒玄科技（BESTechnologies），集成电路IP授权公司芯原半导体（Verisilicon）及电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）等。

        IC设备方面，投资了中微半导体（AMEC），这家公司为全球半导体制造商及其他新兴高科技产业的公司提供微观加工高端设备。IDG资本最近两年参与AMEC的两轮投资。

        IDG资本表示还将持续在全球范围内投资有潜力的半导体企业，帮助企业迅速成长，并结合并购搭建全球化的半导体企业。

        事实上，早在“中兴专利罚款”事件爆出的前几年，ASR、国科微等企业便开始发力芯片专利研发业务，这些厂商也将对联发科、展讯和高通等占据大量市场份额的厂商产生威胁。作为回应，高通选择了与大唐联芯、建广成立新公司主攻低端芯片。

        虽然高通在手机Soc领域掌握很多专利，但这也不失为一个双赢的合作，高通能开拓市场，而国内的合作方也能从高通获取到技术支持，有利于国内相关产业的技术提升。

来源:36Kr