8英寸晶圆代工产能供不应求，世界先进、联电大扩产能

        8英寸晶圆代工产能持续满载，也使得众厂纷展开扩充产能大计，其中，联电由于在台8英寸厂全挤爆，已难扩产，先前已发布大陆据点扩产计划，由旗下苏州和舰向大陆证监会申请IPO，筹资用于和舰及联芯8英寸产能扩充，而世界先进7日也宣布不再考虑12英寸厂建置计划，将锁定8英寸厂产能扩充，除在现有厂房内盘点可运用空间，以增加机器设备外，于预算范围内，并购亦是选项之一。市场预期，8英寸晶圆代工供不应求盛况可望持续至2020年，努力扩产的联电、世界先进可望受惠，获利表现迎来成长期。

        近年随著指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等全面由6英寸转往8英寸厂投片，加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂，每家产能全面满载，硅晶圆大厂环球晶圆更已预告，8英寸晶圆因影像感测器、电动车、电源管理等功率元件需求转强，加上产能新增不易，供应紧俏超过预期，目前已确定未来3年环球晶圆所有尺寸硅晶圆接单都已满载，现已与客户洽谈2021~2025年长约。

        8英寸晶圆代工需求强劲，也使得众厂纷开始计划扩充8英寸产能以满足客户需求及提升获利。然据晶圆代工业者表示，近年随著晶圆产业全面进入先进制程竞赛所带动，使得12英寸晶圆代工需求激增，众厂也全面扩充12英寸产能。不仅一线大厂，大陆投资兴建半导体12英寸厂，前2年所兴建的28座晶圆厂中，12英寸就有20座，对比之下，随著IDM厂逐年关闭或削减自有8英寸厂产能，亦未见新投资。

        8英寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少，但并非所有芯片都需要采用先进制程，包括指纹辨识IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片，采用6英寸及8英寸晶圆代工才是最佳的生产成本甜蜜点，也因此在需求强劲，但产能不足下，近年8英寸晶圆代工超乎预期完全供不应求，预估8英寸厂产能吃紧状况将持续至2020年。

        面对未曾预料到的8英寸晶圆代工产能满载盛况，众厂策略转向，纷纷计划大扩8英寸产能。但晶圆代工业者表示，8英寸晶圆代工产能之所以供不应求，迄今未能解决，系因产能扩充难度高，除不少关键设备已停产，欲在二手设备市场寻找设备，整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易，物以稀为贵的情势之下，使得众厂甚难在短期开出新产能，8英寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。

        值得注意的是，2018年初曾释出将投资12英寸厂计划的世界先进，董事长方略于7日法说会正式宣布，对于扩充12英寸厂产能评估已告一段落，除考量客户需求与自身竞争力外，另则是12英寸厂建置成本高达千亿元，风险相当高，在谨慎评估后，目前确定已无任何兴建、并购12英寸厂的计划。为满足客户晶圆代工需求，将聚焦8英寸产能扩充，除计划于现有厂房内盘点可运用的空间以增加机器设备外，亦有更为积极的资本支出计划，在预算范围内，不排除直接并购。

        而联电在台8英寸厂能也全数满载，难以扩充下，先前也宣布旗下和舰已向陆证监会申请IPO，筹资用于和舰及联芯扩增8英寸产能，目前2厂8英寸晶圆代工月产能分别为6.5万片、1.7万片，联芯2018年底前月产能可望达2.5万片，而和舰将藉上市筹资再扩充1万片月产能。

        市场预期，向来保守谨慎的世界先进，首度释出并购8英寸厂计划，应是已有洽谈对象，随著8英寸晶圆代工产能满载，一路旺到2020年，加上代工价格亦已调涨、生产效率提升及产品组合更为强化，排除政经干扰因素，世界先进获利可望逐年回升，而联电也在大陆8英寸产能持续扩充，联芯营运有所改善下，获利亦可望转强。

来源:DIGITIMES