上半年半导体产业淡季不淡，未来找寻AI、IOT新机遇

        近日，全球多家半导体行业龙头发布了半年度财报，整体来看，半导体产业营收是相当亮眼好，集邦咨询拓璞产业研究院经理林建宏亦表示，在新技术背景下，上半年半导体行业确实呈现出「淡季不淡」的特点，同时，行业机遇与挑战并存。

        林建宏接受陆媒《上海证券报》专访表示，可以从两个方向探索上半年半导体企业业绩表现良好的原因，他注意到，美国采购半导体的数量与金额，在各地区中年增率上升最为显著，林建宏表示，而美国向来不是消费性产品的组装地，估计这一变化受人工智能(AI)技术发展影响较大。

        林建宏进一步指出，「在半导体细分产品中，存储器产品价格上涨最为显著，二极管平均单价也有上涨。」在林建宏看来，半导体产品的单价提升也应作为考虑因素之一。

        此外，他表示，过往半导体产业有景气循环的特性，下半年需求旺盛，在预期会出现供需紧张导致涨价与缺货的可能情况下，厂商上半年提前备货的可能性也存在。从泛消费性产品(含手机)的生产与销售情况看，今年上半年确实呈现「淡季不淡」的情况。

        对于中国半导体企业的发展预期，林建宏认为，中国封测厂有较多的国际订单，较容易出现企业营收与国际接轨的情况。此外，在中国代工厂端，晶圆体单价上升使得销售单价上升，因此营收有机会呈现增长，但因先进制程仍处弱势，成长力或较为局限。

        对于未来发展趋势，林建宏表示，人工智能技术与物联网(IOT)技术将分别从高端产品和低端产品两个方向，替半导体产业找出新的销售机会。

        林建宏说道：「但是，新技术仍需和半导体的生态系统配合，否则很难真正贡献营收。」

       「人工智能仍在高度演化的阶段，如何既保有系统与软件的扩充弹性，又维持平价从而让系统厂商容易推广，将是产品设计的重点。」面对新技术带来的挑战，林建宏认为在人工智能技术背景下，半导体产品设计端需要不同领域的专家共同参加。

        物联网技术发展方面，林建宏估计，少量多样与如何在小晶圆面积下实现高度的资料安全保护，生产的价值链如何有效地降低产品开发成本，技术与软件、系统生态如何推出可接受的共通规范等问题，是半导体供应链要合作和克服的地方。

来源:中国经营报