集成电路制造与封装测试高峰论坛在通举行

    
昨天，2018中国（南通）集成电路制造与封装测试高峰论坛举行。市委常委、常务副市长单晓鸣，中国工程院院士、微电子专家许居衍，中国科学院微电子研究所所长、02专项总师叶甜春先后致辞。此次高峰论坛，进一步加深了来自全国的集成电路企业界代表对南通的了解，促进了双方更加广泛的交流与合作。
　　
　　当前，南通围绕着新一代信息技术，这一引领性、龙头性、地标性的产业，确定智能芯片、大数据、下一代通信技术和智能装备四大重点领域，规划建设“一核两区六基地”发展平台。去年以来，南通先后举办2017中国南通新一代信息技术博览会，发布《新一代信息技术三年行动计划》，越亚高性能封装基板、启微半导体设备、展华印刷电路板等一批重大项目先后落户。
　　
　　来自企业、院校、研发中心的专家作了精彩演讲。本土企业，中国科学院上海应用物理研究所博士、通富微电副总经理俞国庆做了《集成电路封装先进工艺的发展趋势与技术解析》的演讲。南通高新技术产业开发区做了发展新一代信息技术的推介。
　　
　　市领导葛玉琴参加活动。
 
来源:南通网