根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额。

从竞争格局来看，由于封装测试行业在半导体完整密集的产业链中属于后段，传统上获利能力无法与上游的IC设计以及晶圆制造相比，获利除了一部分来自于先进封装技术的提升外，更大一部分来自于规模的扩大以及管理能力的提升。简单来说，封测行业赚的是辛苦的管理钱。而在这样的背景之下，对应晶圆代工业者以及IDM厂的规模经济逐渐朝向大者恒大的趋势演进下，封测业者也必须尽快提升公司规模及扩大封装测试的产品线。举例来说，中国三雄近年来凭借与本土晶圆代工业者和IDM厂的深厚关系快速扩张，过去的龙头日月光与排名第三的硅品整并成日月光投资控股，江苏长电并购星科金朋，力成整并逻辑芯片封测厂超丰电子外也整合了原先美光在日本的晶圆侦测厂Tera Probe和位于秋田的封测厂成为现阶段存储器专业封测厂规模成长最快的厂商之一。我们认为进入半导体整体行业处于下降趋势的2019年，封测厂运营压力渐增，二线或规模较小的厂商可能会有另一波并购风潮出现。

另外值得注意的是，像扇出型封装(InFO, Integrated Fan-Out)、FOWLP和2.5D Interposer等超高阶先进封装技术已成为晶圆制造厂商和传统封测业者的必争之地，此前台积电正是凭借自主开发的扇出型封装成功击退三星拿下苹果iPhone7/7Plus处理器A10订单，这也显示出台积电除了原先晶圆代工领域外，在先进封装技术市场上的实力也不容小觑。预估台积电今年先进封装的营收可以达到25亿美元，占整体台积电营收约7%，后续台积电也规划导入更新的SoIC(System on Integrated Chips)，凭借系统整合单芯片的制程能力以及10纳米制程工艺以下的优良制造能力来积极争取高阶芯片订单；而三星也同样在积极开发先进封装技术来追赶台积电，加上三星原有全球第一的存储器制造，其后段封装测试也是自家in-house的封测厂。因此传统封测业者不仅要跟彼此相似的竞争对手厮杀，还要面对晶圆制造厂在高阶封装业务上的侵蚀，在双重压力夹击下，封测业者如何面对这样的产业环境值得关注。