近日，郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片生产项目在郑州航空港实验区投产，这标志着我省首个半导体级单晶硅抛光片项目正式投入运营。

据了解，芯片产业是制造业的上游，被称为“工业粮食”，是制造业必不可少的核心技术。目前，我国芯片产业对于200毫米、300毫米的硅衬底材料供需缺口极大，并长期依赖进口，河南目前还没有半导体级单晶硅抛光片的生产项目。资料显示，目前，国内200毫米硅晶圆及外延片的合计月产能为23.3万片，而2017年国内对200毫米硅片月需求量就达80万片，国内300毫米硅片还一直依赖进口。

郑州合晶年产240万片200毫米单晶硅抛光片项目的全面投产，将有效填补郑州乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白，有利于改善我国芯片产业对于200毫米硅衬底材料不足的缺口以及长期依赖进口的局面，将会显著提升我国半导体晶圆硅片国产化率，这对推进航空港实验区打造世界级电子信息先进制造业集群和郑州构建先进制造业强市具有重要战略意义，对优化我省产业结构，加快构建产业转型升级、供给侧改革具有引领示范作用。

据悉，合晶集团位列全球第六大硅片供货商，也是全球前三大低阻重掺硅片供货商，深耕硅片产业超过20年，公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等。郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米硅单晶抛光片及外延片。项目一期投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，建成产能可达20万片/月。项目二期投资45亿元，主要生产300毫米硅单晶抛光片和外延片，建成后产能分别可达20万片/月和7万片/月。项目全部建成达产后预计年产值20亿元。

该项目于2017年7月在航空港实验区开工建设，于2018年6月25日完成首根200毫米单晶硅棒的拉制，今年10月26日完成一期200毫米硅单晶生产线的全面竣工投产，预计明年产值将达5亿元，成为国内硅晶圆片的重要产能基地。