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联发科发布Helio P70：已经量产终端产品11月上市

出自：新浪科技

据中国台湾地区媒体报道，联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片（SoC）。联发科表示，曦力P70已经量产，终端产品预计将在11月上市。

曦力P70采用台积电12nm FinFET制程，搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能，支持双SIM卡双4G VoLTE。

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