10月11日，广州粤芯半导体(CanSemi)举行了12英寸集成电路生产线项目主厂房封顶活动。

粤芯半导体项目由广州市金誉集团、半导体专家团队、广州开发区科学城集团共同设立，是广州首座12英寸芯片厂，同时也是广州实施IAB计划的标志性项目，标志着黄埔区、广州开发区科技产业的新跨越。该项目于去年12月动工，今年7月31日已完成主厂房首块华夫板浇筑。今日，该项目主厂房正式封顶，预计于2019年正式投产。

据广州市半导体协会8月份最新数据显示，粤芯半导体项目达产后，可实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力，产品包括微处理器、电源管理芯片、模拟芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、人工智能、5G等创新应用的模拟芯片需求。

粤芯半导体无疑是广州的“大项目”，也为其带来了马太效应，在粤芯项目动工的前一天，15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。粤芯项目的建成后，将带动上下游产业链形成全新的千亿级产业集群，带动广州乃至珠三角新一代信息技术、消费电子、人工智能等产业发展，加快广州产业转型升级。