东芝日前正式宣布，公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案，该方案主要将面向智能手机等移动设备。

据悉，东芝这次试产的是全球首款符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案，它们将基于东芝的 96 层堆叠 BiCS4 3D TLC 闪存技术，其速度号称可媲美高端 PC SSD 固态硬盘的性能。而这次试产的 UFS 3.0 闪存芯片共有 128GB 、256GB以及 512GB 三种容量，而在试产初期或将只有 128GB 一个容量，更大容量的规格将要等到 3 月份之后才有。

按照技术标准，UFS 3.0闪存的互联层有两个全双通通道，每个通道的最高数据传输率可达11.6Gbps(HS-Gear4)，双通道那就是23.2Gbps，换算一下即2.9GB/s。

按照这个试产规划，东芝有望成为第一个在智能手机中商用 UFS 3.0 闪存的厂商。