根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导，向来与处理器大厂AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA)，被传出将在AMD下一代推出的新芯片组上，可能排除使用祥硕芯片的消息，也进一步引起市场人士的关注。

根据报导指出，AMD目前的主机板芯片组使用了大量的祥硕芯片。而这样的决定也使得AMD能够专注在Zen 架构上的处理器及应用的开发，同时也确保 AMD 的主机板芯片组能够支持用户期望的所有高阶功能。

不过，目前 AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表的新 500 系列主机板芯片组。即便，旧款的主机板芯片组能够藉由 Bios 的更新来继续支援 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。不过，这样更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者随插即用的需求，其效能能否与新一代主机板芯片组相较，目前也还不得而知。

报导进一步指出，为了满足消费者的需求，有消息指出，AMD正在针对下一代的X570 芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定，主要还是在X570 新芯片组将采用PCIe 4.0 传输界面的决定上。因为，祥硕没有 PCIe 4.0 传输界面的相关设计经验，所以必须由 AMD 亲自操刀。虽然，这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么必要。

至于，对目前的300、400 系列芯片组来说，将有是否支援 PCIe 4.0 的问题，AMD 之前表示可以使用，不过，芯片组支援，并不代表主机板厂商就能提供支援。因为PCIe 4.0 支援与否的关键，重点还是在主机板的电路设计上。

而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新Bios 后，也可以兼容于Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，但是一旦AMD 排除使用祥硕的芯片，就表示AMD处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在效能上的发挥。因此如果报导属实，未来在AMD自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。