2019集成电路产业链协同创新发展交流会在京召开
——于燮康获产业创新突出贡献奖、华进半导体获技术创新奖

 
2019年2月23日，“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会”在北京京仪大酒店召开。科技部副部长李萌、北京市副市长殷勇出席会议并讲话。出席会议的还有集成电路产业技术创新战略联盟（简称“大联盟”）理事长曹建林、科技部重大专项司副巡视员邱钢、中科院微电子所所长叶甜春、中科院院士王曦、大联盟专家咨询委员会主任马俊如等。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康在会上获得“产业创新突出贡献奖”，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目获得“技术创新奖”。
 

为进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，推动产业技术协同创新，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思路、新举措，在科技部重大专项司的指导下，大联盟组织各专业联盟成员单位、国家科技重大专项项目（课题）承担单位在京举行本次会议，并同期召开大联盟第一届理事会第三次会议。
 

本次会议有于燮康、杨士宁、耿锦启、朱一明等4位获得“产业创新突出贡献奖”。大联盟有9个项目获得“技术创新奖”，7个项目获得“成果产业化奖”，4个项目获得“产业链合作奖”。

来源：集成电路园地