5G时代来临，在世界移动通信大会（MWC 2019）上可见端倪，如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片，诉求高传输速率；高通则成功将5G整合至系统单芯片（SoC）中，成为业界首款整合5G功能的平台等。各家厂商跃跃欲试，盼夺得5G世代的关键先机。

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科全新的5G解决方案，在sub-6GHz环境下的传输速率高达 4.2 Gbps，为业界最快速，除符合目前5G最新的标准3GPP R15，在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外，还有载波聚合、高功率终端等各项技术。

联发科表示，目前正积极与诺基亚、NTT DoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作，共同加快5G部署脚步，预计终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

相对联发科在今年MWC推出5G数据芯片，期待在5G时代不缺席，还要抢占领导地位，高通此次发表整合5G 的Snapdragon移动平台，为业界首款整合5G功能的平台，成功将5G 整合进系统单芯片（SoC）中，让其5G芯片将不用再以“外挂”方式整合进手机。

高通两年多前即领先同业发表X50，且今年2月中始公布的第2代X55后，这次在MWC进一步发表第3代的5G芯片。与前两版不同需搭配处理器芯片如骁龙855成衣解决方案，此次整合式 Snapdragon 5G移动平台将处理器与调制解调器功能整合为一，并采用5G PowerSave技术，为智能手机提供当今用户十分重视的电池续航力。预计将于今年第2季送样给客户、预计2020上半年应用至装置中。

芯片体积缩小有利于手机设计的便利与弹性，但整合芯片开发难度高，此次高通再度展现技术实力，为5G时代划下重要里程碑。高通总裁Cristiano Amon表示，高通产品使5G手机可在今年成功商用化。Amon说明，目前已有超过20家OEM厂与20家移动网络营运商承诺在今年发表搭有高通5G芯片的终端装置。

从今年MWC参展厂商新产品观察，5G成为展场中主要关键字，但相比此前厂商多持观望态度，这次展前联发科执行长蔡力行自信喊话，明年绝对进入5G时代，公司在5G时代部落后、不缺席，还要在领先群，因此调制解调器芯片厂商不论技术如何领先、整合度多高，如何抓住商转机会，竞争白热化的时间点最快明年可见分晓。