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2023年2.5D/3D封装产业规模达57.49亿美元
出自:新电子

根据产业研究机构Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS这样的硬件创造了TSV的大部分收入。2023年整体堆叠技术市场将超过57亿美元,年复合成长率(CAGR)为27%,2.5D/3D TSV和晶圆级封装技术中,消费市场是最大的贡献者,市场比重超过65%。高效能运算(HPC)是立体构装技术的真正驱动力,并且将呈现高度成长到2023年,市场占有率从2018年的20%增加到2023年的40%。汽车、医疗和工业等领域的应用将是主力。

而消费性、高效能运算与网络(HPC & Network)、汽车、工业与医疗则是最主要的应用领域,其中消费性应用还是占据最大的规模,市场将从2018年的11亿7600万美元,成长至27亿2200万美元,CAGR 18%,而高效能运算则将从3亿5000万美元成长至23亿3200万美元,CAGR高达46%,是成长率最高的应用,车用市场8100万美元成长至2亿5200万美元,CAGR 25%,工业与医疗应用合计将从2018年的1亿5000万美元,成长至2023年的4亿5200万美元,CAGR也是25%。

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