研华科技 5日宣布，将与超微半导体（AMD）以及西门子旗下明导（Mentor）携手，结合三方产品与科技优势，整合人工智能，促使嵌入式系统跨入新应用领域，加速实现AI科技普及化。

研华科技董事长刘克振先前指出，在物联网时代下，没有企业能单打独斗，研华科技将扮演跨产业平台供应者角色，协助产业转型升级；此次研华「强强联手」，与AMD、Mentor两间软硬件公司合作，积极开发共创伙伴，打造人工智能铁三角。

研华科技嵌入式物联网事业群协理李承易表示，从资料收集、模型训练、到边缘推理系统布建，都是将AI科技整合进嵌入式系统的挑战，难以独自完成人工智能物联网（AIOT），因此，研华科技将与共创伙伴紧密合作，加速AI在嵌入式系统布建。

李承易说，AI人工智能科技与嵌入式系统整合，主要是服务模式创新整合，可以处理复杂的流程与任务，尤其在机器学习应用中，程序化算法需仰赖强大且可靠的运算单元消化大量资料，因而边缘运算扮演重要的中介角色，以满足云端与感测装置之间连结。

透过整合研华、AMD和Mentor产品与服务，将可协助产业加速导入人工智能，以致力于让边缘运算更易于运用，结合三方所建立的基础架构，将让使用者能专注终端硬件及中介软件的AI应用开发。

受惠AIoT、工业物联网应用逐渐发酵，外资看好研华中长期营运成长动能，而制造业从自动化转变为智能制造的转型浪潮，将扮演研华业绩成长引擎，包括大陆，美国客户项目已进入量产、欧洲及东南亚市场稳步增温，产业趋势正向。

研华科技去年因CPU短缺及DRAM、MLCC价格上涨影响，拖累营运表现，不过，近期零组件供应短缺状况出现缓解，DRAM价格走跌，有助研华科技出货量增加，并降低生产成本压力，今年营收、毛利率可望回升。