越来越多的车企、供应商及科技公司将注意力转向了自动驾驶、V2V/V2I等车联网功能的实现上，同时各国汽车制造商都在逐步加大电动汽车技术的研发投入，促使汽车内部电子系统数量的需求不断攀升。半导体是推动汽车创新技术实现的关键零部件，随着汽车复杂程度的提高，对汽车半导体元件的需求将稳步增长，汽车板块越来越成为半导体产业长期发展的新引擎。

3月22日举行的“智能汽车论坛”为汽车电子供应链中移动服务提供商，汽车生产和供应商提供未来趋势和有价值的新想法。

Mentor，A Siemens Business亚太区技术总监李立基以《汽车电子：跑赢实现可靠性的竞赛》为主题，表示眼下半导体公司正在争取将汽车电子产品作为下一个增长市场。对于许多针对高级辅助驾驶系统（ADAS）以及自动驾驶汽车，其挑战从功能性转向了安全性，满足ISO-21445规范和ISO-26262国际标准是必要的但难度依然较大，李立基在现场分析了在不延迟上市情况的前提下，加快交付安全可靠产品的速度，并提出了相应解决方案。

恩智浦半导体车用控制器和处理器市场总监张曦表示，随着汽车智能化、网联化和电气化的发展，汽车电子系统越来越复杂，工程师们所要面对的挑战越来越大，特别是软件开发越来越复杂，张曦在论坛现场探索了帮助工程师们轻松应对挑战的有效方法。

奥迪汽车Competence center Electronics and Semiconductors、Semiconductor Strategy – PSCP的Berthold Hellenthal分享了《2030 Electronics of Automotive Mobility Devices》主题演讲，他阐述了电子架构、电子元器件与传感器、连接性能以及自动出行设备在未来的巨大作用，展望2030年，移动出行将带来电动化的体验，需要半导体技术创新驱动移动数字空间的性能提升。Berthold Hellentha还在现场分享了奥迪的业务及供应链案例。

日月光集团工程整合与客户工程处资深处长林少羽作了《驱动智能汽车封装解决方案》主题演讲，他表示汽车应用被认为是电子工业的黄金国度，电动化、无人化、网联化、舒适性都是推动汽车应用发展的力量。除了消费者的需求，中国政府在加快电动化、无人化上的步伐，以减少和降低人为污染以及交通事故。然而，在相同的封装内动力程序需要更多电能，因此开发高能量密度以及热管理至关重要。为满足汽车市场日益增长的高可靠性且创新的封装解决方案，林少羽在论坛现场分享了在封装趋势和汽车解决方案上的观点。

博世汽车部件(苏州)有限公司总经理兼博世汽车电子中国区总裁Georges Andary以《Semiconductors at Bosch under the aspect of future mobility and IoT》为题，他表示MEMS传感器已经变成了我们日常生活中不可或缺的部分，越来越多的应用有利于MEMS传感器向高度集成发展。性能和功能进一步提高的趋势仍在继续，越来越小和最低功耗的强大传感器等。此外，物联网也在创造新的增长潜力，具有嵌入式和连接性的智能传感器、集线器的无限制使用。