当前位置 > 新闻中心 > 行业动态
5G光芯片封测、氮化镓外延片等一批集成电路项目落地徐州
出自:集微网

近日,在“2019徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会”上,徐州共签约73个项目,总投资600亿元,2019年计划实现投资155亿元。

据无线徐州报道,本次签约的73个项目主要围绕装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、生物医药与大健康等新兴产业,以下是部分重点项目。

5G高端光芯片封测生产基地项目

该项目由深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司投资建设,总投资约20亿元,将建设5G高端光芯片封测生产基地。一期计划建设5条光芯片封测生产线,主要封装1.25G~100G速率光芯片,未来建设30条生产线。

氮化镓外延片及功率电子芯片生产项目

该项目由捷苙半导体制造(香港)有限公司投资建设,一期将利用现有厂房进行改造使用,面积为13500平方米,拟投资10亿元,建设3条6英寸外延片生产线以及一条6英寸芯片生产线。达产后,年产能为5.5万片,年销售收入为7亿元。二期使用A2厂房,面积为17000平方米,拟追加投资15亿元扩充6英寸芯片年产能至24万片。预计达产后,年增加销售收入为23亿元。 

     Copy right©2007:All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号