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光力科技：郑州半导体高端装备制造工厂预计2019年中期动工

出自：证券时报

光力科技14日在互动平台回复投资者提问时称，公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂，土地已于2018年底摘牌，现正在办理文探、物探、清表等工作，预计2019年中期动工。公司将于3月20日-22日带着最新研制的产品，去上海参加全球规模最大的SEMICON China 2019国际半导体展会。

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