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| 关于召开“闳康科技2015 年度技术研讨会（西安）”的通知 | ||
| 闳康科技持续引进尖端设备，期许能成为您的最佳研发伙伴。今年度我们在西安共同举办的技术研讨会，将为您呈现新引进的分析项目、故障分析完整解决方案、以及案例发表。 诚挚地邀请您莅临参加，与我们在共创双赢的基础上携手共进。 陕西省半导体行业协会 闳康科技（台湾）/闳康技术检测（上海）有限公司 敬邀 日期：2015 年 6 月 12 日 (周五) 下午13；00-17；00 地点：西安市雁塔区科技二路68号（西安软件园秦风阁7楼多功能厅) 参加对象；集成电路设计，制造和封装中的研发人员，品质工程师和失效分析工程师；可靠性工程师等及参加西安封装与测试年会的专家和领导（请登记，有车送）等。 报名：即日起至 5月31日(五)止，请填妥报名表回复至zqg@ma-tek.com 因会场座位有限，敬请提早报名，避免向隅 费用：免费参加 ，凭名片入场 洽询电话：曾先生 +86-21-34973896/13601669423 活动议程 13:00-13:30 报到 演讲专家 13:30-14:30 闳康科技公司介绍 闳康科技公司技术长 朱志勋博士 14:30-15:00 闳康新分析检测设备的技术介绍 闳康科技公司技术长 朱志勋博士 15:00-15:30 茶歇 15:30-17:00 先进非破坏性检测技术介绍和在封装上的应用与案例分析 闳康科技公司郭宝声副总 |
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