4月28日上午，安徽蚌埠蚌山区举行了集中奠基和集中签约仪式。

据蚌埠发布报道，当天集中开工10个项目，总投资约61亿元集中签约6个项目，总投资约12亿元，涉及新材料、电子信息、健康产业、民生保障等多个领域。

其中，蚌山半导体科技园项目与海勤科技制造基地一期项目在当天奠基。

据悉，蚌山半导体科技园项目总投资11亿元，规划用地约100亩，总建筑面积为10万平方米，建造10栋单体。项目建成后可引进6家从事电路及光电、通讯、网络元器件生产、研发、销售的企业，形成年产值60亿元以上的半导体产业园区。

海勤科技制造基地一期项目总投资3.2亿元，将主要生产智能显示产品主控板及配套软硬件设备等。项目建成后，预计可实现年产值8亿元，利税可达2000万。

此外，贝可科技背光模组、华为硕集成电路封装、中航电子传感器等项目也在当天进行了集中签约。

贝可科技背光模组项目，由深圳贝可科技有限公司投资5亿元投资建设背光模组项目，进行背光模组、液晶显示器、等离子电视配件等的设计、研发和销售。目前双方已达成初步投资意向，正就合作细节进行进一步商谈。

华为硕集成电路封装项目，安徽华为硕半导体科技有限公司拟投资2亿元进行电源管理芯片、MCU微控制器、存储器件、新型封装器件的研发和生产。目前双方已达成初步投资意向，正就合作细节进行进一步商谈。

中航电子传感器等项目，安徽中航电子科技发展有限公司拟投资0.5亿元进行张力传感器张力控制器研发、生产制造、销售。目前协议基本沟通完毕，准备签约。